確定 清空條件 條件 前往 暫無數(shù)據(jù) 年成功登陸科創(chuàng)板 公司專注于化學沉積 電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域 公司研發(fā)技術(shù)團隊深耕相關(guān)行業(yè)技術(shù)三十余年 是國內(nèi)專業(yè)的化學沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領(lǐng)軍企業(yè) 領(lǐng)域已經(jīng)能與國際同行媲美 在電子電路行業(yè)贏得了認可和聲譽 產(chǎn)品被客戶廣泛接受 及各種膠膜材料應用的化學沉銅技術(shù)及產(chǎn)品性能可靠 得到主流封裝載板廠和頭部 認可 在玻璃基板 填孔鍍銅產(chǎn)品 天承科技產(chǎn)品 水平沉銅專用電子化學品 孔金屬化 水平沉銅 不溶性陽極 填盲孔 型孔和通孔 可以直流 也可以脈沖填孔 物理性能好 沒有化學刮傷 線路弧度低 均勻性好 相對于直流填孔 搭配適當?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板 載板等各類封裝電路板 適合于 流程的化學除膠 鏈接 電鍍專用電子化學品 水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅 銅面處理專用電子化學品 替代硝酸的環(huán)保剝掛架的產(chǎn)品 載板專用電子化學品
數(shù)據(jù)更新時間：2025-02-18 10:13:02
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